宝马FEM做防盗电路板元器件解析

很多设备已经升级了宝马BDC的OBD操作功能，而FEM现在还是需要拆卸写服务模式数据编程后操作，因此现在在拆卸中还是有同行朋友出现问题。

这些出现的问题分别为：加热导致BGA芯片虚焊，拆装8脚芯片导致IC损坏，焊接过程中奖8脚IC周边器件损坏。

如果是BGA芯片出现问题，那么就要找专业的人员对BGA进行加焊，8角IC损坏就需要更换新的95128芯片，而如果是IC周围的器件损坏也是要进行更换的，但是这些元器件太小，很多人无法获取元器件的特性以及相应数值，所以需要更换的时候就比较麻烦，尤其是IC周边的电阻上没有常见贴片电阻的数值标识，常常被误认为是电容。

      

所以现在我们将FEM中8角IC周边的元器件为大家分析清楚，提供了相应的参数，让大家遇到需要更换器件的时候操作起来更加的方便。